Les entreprises qui ont bénéficié des installations de la centrale entre 2004 et 2008


Matériels utilisés
ALTIS
MRAM
Lithographie électronique
Gravure RIE
AASA OPTOELECTRONIC
  
Profilomètre optique
AIR LIQUIDE
  
Profilométrie mécanique
Mesure de résistivité
ALCHIMER
Electro-greffage
et semi-conducteurs
PECVD
THALES
  

Oxydation, découpe,
mesure de contrainte, ICP silicium
NANOPLAS
Equipement de
gravure plasmas
Angle de contact, enrésinement,
microscopie électronique, EDS,
profilométrie mécanique, ellipsométrie
ELA MEDICAL
Simulateurs cardiaques implantables
microscopie électronique
CHELTON TELECOM
& micowaves
Systèmes et composants
radio et hyperfréquences
Microscopie électronique
ellipsomètre
EDS
INCOATEC GmbH
Multilayer X-ray optics
for varying applications and
microfocus source solutions
Litho UV profond
gravure RIE
NANOVATION
ZnO
Diffraction X

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
Responsable : Daniel BOUCHIER

Contact : accueil CTU
Crédits

Dernière mise à jour :
23 mars 2009
   
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