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3 équipements complets pour le traitement chimique des substrats avant procédé (les résines sont interdites sur ces postes)
• 2 sorbonnes (substrats du cm à 75 mm), 1 sorbonne (substrats du cm à 200 mm) : avec bandeau laminaire dédiées aux solvants |
- puits de récupération intégrés dans le plan de travail (solvants chlorés, solvants non chlorés)
- bac à ultrasons
- plaques chauffantes
- bac à débordement eau désionisée
- séchage azote sec |
• 2 sorbonnes (substrats du cm à 75 mm), 1 sorbonne (substrats du cm à 200 mm) : avec bandeau laminaire dédiées aux acides et bases |
- puits de récupération intégrés dans le plan de travail (HF, HCl, HNO3…….)
- plaques chauffantes
- bac à ultrasons
- bac à débordement eau désionisée
- séchage azote sec |
1 sorbonne avec bandeau laminaire dédiée à la gravure humide isotrope du silicium et de métaux (substrats du cm à 200 mm)
- puits de récupération intégrés dans le plan de travail (gravure Al, Au, Cr, …….)
- 1 bain thermostaté avec ultrason et agitateur magnétique
- bac à débordement eau désionisée (rinçage jusqu’à des tailles de substrats 200 mm) |
1 sorbonne avec bandeau laminaire dédiée au nettoyage d’échantillon en cours de procédé (substrats du cm à 200 mm)
- puit de récupération intégrés dans le plan de travail
- bac à ultrasons
- bac à débordement eau désionisée
- résines autorisées |
1 sorbonne dédiée à la manipulation de nanomatériau
- puit de récupération intégrés dans le plan de travail (déchets solides et solvants)
- bac à ultrasons
- tournette pour l’enduction |
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Equipement pour la gravure humide
isotrope du silicium et des métaux |
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Nettoyage d'échantillons en
cours de procédés |
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Nettoyage de surface petits échantillons |
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