Moyens de nettoyage,...

- taille des substrats jusqu’à 150 mm.

Principe :

- séchage avec du CO₂ dans des conditions de pression (73.8 bars) et de température (31°C) où les densités de la phase liquide et de la phase gazeuse sont identiques, la viscosité faible et la tension superficielle négligeable.

Applications :

- Séchage sans collage de micro et nanostuctures suspendues après gravure chimique, séchage de matériaux nanoporeux, dissolution de résidus organiques.

Rodage polissage mécano-chimique
1 système PRESI
Utilisation :

- rodage et/ou polissage de substrats
- planarisation des couches superficielles
- polissage en coupe transversale
- enlèvement couche par couche ou polissage de surface

Principales caractéristiques :

- plateau : diamètre 400 mm, vitesse 30 à 300 tr/min

- tête de polissage :

- diamètre des échantillons jusqu’à 120 mm,
- vitesse (20 à 80 tr/min),
- force (0.5 à 40 daN),
- temps (0 à 99 min),
- balayage variable

- pompe péristaltique pour amenée d’abrasif

Découpe de substrat

- taille des substrats du cm jusqu’à 200 mm
- découpe de Silicium, saphir, verre, III-V,….
- épaisseur maximum des substrats (en standard) 1 mm

Microsoudure
1 système Kulicke & Soffa 4123

- soudure par ultra-sons (wedge bonding)
- possibilité de chauffage des échantillons
- soudure de fil d’Or ou d’Aluminium

1 système de microcâblage manuel West-Bond 747677E

- ball bonding (Or)
- wedge bonding (Or, Aluminium)
- deep access
- porte-substrat chauffant
- échantillon jusqu'à 50 mm